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台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
台积电新研究，让1nm芯片成为可能
台积电和交大联手，开发出全球最薄、厚度只有0.7纳米的超薄二维半导体材料绝缘体，可望借此进一步开发出2纳米甚至1纳米的电晶体通道，论文本月成功登上国际顶尖期刊自然期刊Nature。 ...查看更多
台积电扩大封装资本支出 设备制造商迎接新商机
台积电精进晶圆代工先进制程技术之余，也决定扩大先进封装领域，布建相关产能资本支出，提供客户完整解决方案，此举为日月光等封测厂带来新竞争压力， 但也为相关设备材料商带来新商机。 台积电过去甚少提及在I ...查看更多
EPTE通讯：日本提高消费税
日本自2019年10月1日起销售税率从8％提高到10％，涉及范围广泛，对消费品、医疗、手机服务和企业之间的贸易会产生影响。但某些产品未包括在其中，例如，食品的税仍保持在8％， 但是速食食品及供立即食用 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA 2019展会第4部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分、第2部分和第3部分。 许多供应商和制造商为挠性电路提供测试设备。对我来说，花很长时间 ...查看更多
